IC芯片激光開封機(jī)
可簡單方便的進(jìn)行半導(dǎo)體塑封器件的封裝去層，露出基板上的引線框架。其完全圖形化的操作界面，可非常簡易的進(jìn)行控制操作。能夠非常輕易的處理整面，定點(diǎn)，或者平整的塑封料開封作業(yè)，極大程度
在線咨詢可簡單方便的進(jìn)行半導(dǎo)體塑封器件的封裝去層，露出基板上的引線框架。其完全圖形化的操作界面，可非常簡易的進(jìn)行控制操作。能夠非常輕易的處理整面，定點(diǎn)，或者平整的塑封料開封作業(yè)，極大程度減輕了化學(xué)開封的用酸量及時間，并將最大程度提升開封成功率。具備開封各類塑封器件的能力，包括塑封集成電路，塑封分立器件等。對金線，銅線，鋁線和銀線封裝都有很好的開封效果。
相關(guān)產(chǎn)品
Related products
江蘇總部：江蘇省昆山市巴城鎮(zhèn)東定路600號