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Wafer Backside 激光打碼機(jī)

為晶圓背面自動(dòng)打標(biāo)而設(shè)計(jì)，可加工8寸及12寸晶圓。特殊的532nm綠色激光器用于在各種晶圓材料(金屬/聚酰亞胺涂層，裸硅研磨/非研磨)上進(jìn)行軟標(biāo)記(暗標(biāo)記)或硬標(biāo)記(白標(biāo)記)，以及透帶晶圓標(biāo)記應(yīng)用。用晶圓映射文件下載打標(biāo) ■頂部和底部側(cè)CCD ?多芯片芯片精準(zhǔn)定位標(biāo)記班次和質(zhì)量檢查

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介產(chǎn)品特點(diǎn) 技術(shù)參數(shù) 產(chǎn)品應(yīng)用

此設(shè)備主要為晶圓背面自動(dòng)打標(biāo)而設(shè)計(jì)，可加工8寸及12寸晶圓。

特殊的532nm綠色激光器用于在各種晶圓材料(金屬/聚酰亞胺涂層，裸硅研磨/非研磨)上進(jìn)行軟標(biāo)記(暗標(biāo)記)或硬標(biāo)記(白標(biāo)記)，以及透帶晶圓標(biāo)記應(yīng)用。用晶圓映射文件下載打標(biāo)

■頂部和底部側(cè)CCD標(biāo)定一致

?多芯片精準(zhǔn)定位

標(biāo)記班次和質(zhì)量檢查